10月31日，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（簡稱“聯(lián)訊儀器”）與武漢東湖高新區(qū)簽約，將在光谷建設(shè)存儲測試設(shè)備研發(fā)基地。據(jù)悉，聯(lián)訊儀器成立于2017年，是國內(nèi)領(lǐng)先的高端測試儀器設(shè)備企業(yè)，專注于電子測量儀器和半導(dǎo)體測試設(shè)備的研發(fā)、制造，產(chǎn)品面向光通信、功率器件、集成電路測試等領(lǐng)域。2024年，該公司在中國光電子器件測試設(shè)備、碳化硅功率器件晶圓級老化系統(tǒng)方面的市場份額均排名第一，客戶包括比亞迪半導(dǎo)體、中際旭創(chuàng)、光迅科技、華工正源、長飛先進(jìn)等。

據(jù)中國光谷，此次簽約后，聯(lián)訊儀器將在光谷建設(shè)高速存儲芯片測試機(jī)的研發(fā)基地，同時規(guī)劃規(guī)模300余人的研發(fā)中心。聯(lián)訊儀器已于今年7月注冊武漢聯(lián)訊儀器有限公司，場地正處于裝修階段，預(yù)計11月底裝修完畢，2026年1月正式入駐。

目前，光谷已聚集300余家集成電路企業(yè)，構(gòu)建了從芯片設(shè)計、材料、設(shè)備到晶圓制造、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模近800億元。當(dāng)前，光谷正錨定“世界存儲之都”等目標(biāo)，規(guī)劃建設(shè)7平方公里的存儲器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)。

公開消息顯示，聯(lián)訊儀器是業(yè)內(nèi)極少數(shù)覆蓋光通信產(chǎn)業(yè)鏈中模塊、芯片、晶圓等核心環(huán)節(jié)測試需求的廠商，全球少數(shù)、國內(nèi)極少數(shù)量產(chǎn)供貨400G、800G高速光模塊核心測試儀器的廠商，全球第二家推出目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商；國內(nèi)極少數(shù)可提供PXIe插卡式源表、低漏電開關(guān)矩陣、高壓源表、脈沖源等多產(chǎn)品矩陣的電性能測試儀器廠商；國內(nèi)極少數(shù)同時實(shí)現(xiàn)晶圓級老化測試設(shè)備、裸芯片級分選測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的廠商，國內(nèi)少數(shù)具備精密源表等核心測試部件自主能力的半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商，產(chǎn)品核心性能指標(biāo)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

成立至今，該公司憑借在光通信領(lǐng)域核心測試儀器設(shè)備的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的成功實(shí)踐，逐步掌握了自主知識產(chǎn)權(quán)核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密運(yùn)動系統(tǒng)等測試行業(yè)關(guān)鍵前沿技術(shù)能力，形成了以高速信號處理、微弱信號處理和超精密運(yùn)動控制為核心的平臺級核心技術(shù)體系。、

8月15日，上交所正式受理了蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請。