近日，南京聚鼎芯材科技有限公司（簡稱：“聚鼎芯材”）完成A輪融資，由長鑫產(chǎn)投獨家戰(zhàn)略投資。

公開資料顯示，聚鼎芯材成立于2023年6月，專注于集成電路封裝用底部填充材料的研發(fā)與生產(chǎn)，從事集成電路封裝用的高端貼片膠業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)，產(chǎn)品主要包括兩種：導(dǎo)電膠和絕緣膠，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路IC封裝（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手機(jī)、電子裝配、汽車等領(lǐng)域。

聚鼎芯材的核心產(chǎn)品——導(dǎo)電膠與絕緣膠，直接決定著封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性、熱傳導(dǎo)效率與信號傳輸質(zhì)量。隨著5G、AI、汽車電子等高端應(yīng)用場景對芯片性能要求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)材料已難以滿足需求，高端貼片膠的國產(chǎn)化替代成為突破產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”的關(guān)鍵一環(huán)，聚鼎芯材的技術(shù)突破正是切中這一環(huán)節(jié)。