此次戰(zhàn)略合作的重點是車規(guī)級功率半導(dǎo)體。憑借基本半導(dǎo)體國際領(lǐng)先的碳化硅功率器件研發(fā)、設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化能力，結(jié)合中汽芯在芯片功能安全、信息安全、可靠性驗證認證以及國家標準研究的平臺資源，雙方優(yōu)勢互補，為功率與驅(qū)動芯片關(guān)鍵技術(shù)突破瓶頸提供雙重保障。

未來，雙方將依托在車規(guī)芯片研發(fā)與檢測認證方面的核心能力，聯(lián)合攻關(guān)功率與驅(qū)動芯片的功能安全與可靠性測試技術(shù)。通過構(gòu)建“研發(fā)—測試—認證—應(yīng)用”全周期服務(wù)體系，建立資源共享與優(yōu)勢互補機制，為國產(chǎn)汽車芯片的性能躍升提供系統(tǒng)化的技術(shù)支撐。

（來源：基本半導(dǎo)體）