據(jù)韓媒報道，6月25日，LG Innotek宣布成功開發(fā)并量產應用于移動用途高價值半導體基板的“銅柱（Cu-Post）”技術，為全球首創(chuàng)。據(jù)介紹，與傳統(tǒng)通過焊球直接連接半導體基板與主板的方式不同，而是利用"Cooper Post"技術先豎起銅柱，并在上面小幅地放置焊球，縮小焊球間距與體積。

此舉不僅能實現(xiàn)半導體基板小型化，還可在同等面積上排布更多電路，電路密度提升有效助力智能機實現(xiàn)輕薄與高性能并行。應用此項技術后，半導體基板在性能不變前提下尺寸最多可縮減20%。