當(dāng)?shù)貢r間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布計劃在美國投資160億美元（約合人民幣1150億元），以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特兩州工廠的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力，推動基本芯片制造回流。

據(jù)悉，格芯的新一輪投資分為兩部分，其中超過130億美元用于擴(kuò)建和現(xiàn)代化其紐約和佛蒙特州的設(shè)施并為新成立的紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金，另外30億美元則關(guān)注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發(fā)計劃等方面。

格芯表示此次投資是對AI爆炸式增長的戰(zhàn)略回應(yīng)：AI正在加速數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能設(shè)備對下一代高能效高帶寬半導(dǎo)體的需求。