5月20日，滬硅產業(yè)公告披露重組草案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，購買上海新昇晶投半導體科技有限公司（簡稱“新昇晶投”）、上海新昇晶科半導體科技有限公司（簡稱“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半導體科技有限公司（簡稱“新昇晶睿”）的少數(shù)股權，并向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金不超21.05億元，此次收購價格合計約70.4億元。

交易完成后，公司將通過直接和間接方式持有新昇晶投100%股權、新昇晶科100%股權、新昇晶睿100%股權。此次收購標的公司均為公司300mm硅片二期項目的實施主體，其中新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業(yè)務，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業(yè)務，此次收購有利于進一步進行管理整合、優(yōu)化資源配置。

2024年面臨復雜的市場環(huán)境，盡管全球半導體市場顯示出復蘇跡象，但下游客戶的高庫存水平限制了半導體硅片市場的復蘇速度。盡管如此，滬硅產業(yè)的主要產品銷量和整體收入在2024年全年和2025年第一季度仍呈現(xiàn)上升趨勢。特別是在300mm硅片領域，公司實現(xiàn)了顯著的產能擴張，上海臨港新增的30萬片/月產能已全面投產，太原項目也完成了5萬片/月的中試線建設，并已進入客戶認證階段。這使得滬硅產業(yè)的300mm硅片總產能提升至65萬片/月，2024年的出貨量同比增長超過70%。