半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：據(jù)港交所12月23日披露，廣東天域半導體股份有限公司(以下簡稱為“天域半導體”)向港交所主板提交上市申請書，中信證券為獨家保薦人。

天域半導體成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。

據(jù)弗若斯特沙利文，天域半導體是中國首家技術領先的專業(yè)碳化硅外延片供應商。于2023年，該公司銷售超過132000片碳化硅外延片(包括公司自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片)，實現(xiàn)總收入人民幣11.71億元。

天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額于2023年達38.8%(以收入計)及38.6%(以銷量計)，使該公司成為中國碳化硅外延片行業(yè)排名首位的公司。在全球，天域半導體以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。

作為中國首批第三代半導體公司之一，天域半導體一直是推動碳化硅外延片行業(yè)的先行者。隨著碳化硅行業(yè)的主流外延片由4英寸發(fā)展到6英寸，以及向8英寸發(fā)展的趨勢，公司一直在引領該等發(fā)展。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，天域半導體是中國首批實現(xiàn)4英寸及6英寸碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一，及中國首批擁有量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為420000片，這使公司成為中國具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大公司之一。

通過自主研發(fā)，天域半導體已掌握生產(chǎn)600–30000V單極型及雙極型功率器件所需整個碳化硅外延片生產(chǎn)周期的必要核心技術及工藝。公司的產(chǎn)品范圍全面，以行業(yè)領先的性能指標為特征。天域半導體目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產(chǎn)8英寸外延片。

作為第三代碳化硅半導體材料的核心供應商，受益于中國及全球新能源相關產(chǎn)業(yè)近年來的迅速發(fā)展，天域半導體產(chǎn)品出貨量顯著增加。于往績記錄期間，公司的銷量(包括自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片)由2021年的17001片增至2022年的44515片，并進一步增至2023年的132072片，復合年增長率為178.7%。

財務方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六個月，天域半導體收入分別約為人民幣1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元；同期，該公司年內(nèi)毛利分別約為2420.5萬元、8748.6萬元、2.17億元、-4375.4萬元。

天域半導體截至目前共完成四輪融資。2021年7月，天域半導體獲得華為哈勃的天使輪融資。2022年6月，天域半導體官方宣布完成第二輪和第三輪的戰(zhàn)略投資者的引入工作。其中，第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。在IPO輔導期間，天域半導體在資本市場完成新一輪融資。該輪融資總規(guī)模約12億元，投資方為中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。

本次申請港股上市，天域半導體計劃將IPO募集所得資金凈額將有以下用途：

1.一部分預計將于未來五年內(nèi)用于擴張公司的整體產(chǎn)能，從而提升天域半導體的市場份額及產(chǎn)品競爭力，包括：采購設備，擴張產(chǎn)線；完成基地建設；招聘人才。

2.一部分預計將于未來五年內(nèi)用于提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，以提高產(chǎn)品質(zhì)量及縮短新產(chǎn)品的開發(fā)周期，從而更迅速地回應市場需求。

3.一部分預計將用于戰(zhàn)略投資及/或收購，以擴大客戶群豐富公司的產(chǎn)品組合及補充公司的技術，從而實現(xiàn)天域半導體的長遠發(fā)展策略。

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