10月22日消息，據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)消息，從東風(fēng)汽車集團有限公司（以下簡稱“東風(fēng)汽車”）獲悉，東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片。

其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅(qū)動芯片已實現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。

東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹稱，當(dāng)前單車約有25至50個控制器，共含約500至1000顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端MCU、部分專用芯片（智能功率器件和電源管理）與汽車核心功能耦合度較高，長期被國外廠商壟斷。

2019年，東風(fēng)汽車便決心推動這類芯片的國產(chǎn)化替代，規(guī)劃了一款高端MCU芯片，四款專用芯片，以保障供應(yīng)鏈長期穩(wěn)定和安全。

2022年，東風(fēng)汽車牽頭，聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。今年8月，由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片實現(xiàn)第二次流片，正同步開展控制器軟件開發(fā)，預(yù)計明年搭載上車，有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化MCU芯片。

在今年9月舉行的東風(fēng)汽車科技創(chuàng)新周活動上，東風(fēng)宣布，未來還將加快國產(chǎn)高算力芯片應(yīng)用，2026年廣泛采用7納米制程芯片，2030年將應(yīng)用5納米制程芯片，2035年將應(yīng)用更先進(jìn)的芯片架構(gòu)，與AI算法深度融合，功耗更低、算力更強。