國元證券研報指出，人工智能需求推動將帶動新一輪半導(dǎo)體增長曲線。1）AI將成為半導(dǎo)體發(fā)展的核心驅(qū)動力，AI服務(wù)器需求井噴，汽車、PC和智能手機端側(cè)AI帶動銷量增長和硬件升級，將推動半導(dǎo)體上行。2）AI技術(shù)驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，高算力要求帶動算力芯片和存儲芯片需求增速高于其他芯片，占全球半導(dǎo)體銷售額比重持續(xù)提升。3）封裝領(lǐng)域：chiplet憑借良率高、成本低和便于計算核心“堆料”的優(yōu)勢滿足算力芯片的高性能要求，先進封裝是實現(xiàn)chiplet互連的基礎(chǔ)，高算力需求將帶動2.5D/3D封裝行業(yè)增長。4）存儲領(lǐng)域：高性能存儲技術(shù)HBM是解決“內(nèi)存墻”的主要手段，其帶寬、堆疊高度、容量等提升將充分釋放AI服務(wù)器計算性能，在“算力催生下，HBM將進入高速發(fā)展期。