長(zhǎng)電科技（600584）斥資44.73億元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體，迎來了新進(jìn)展。8月11日晚間，長(zhǎng)電科技公告，此次收購(gòu)獲得上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局審批同意。同時(shí)，公司收到國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止決定書》。

公告顯示，根據(jù)晟碟半導(dǎo)體與出讓人（即上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局）簽署的土地使用權(quán)出讓合同的相關(guān)約定，“土地使用權(quán)人出資比例結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目公司（即標(biāo)的公司）股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的，應(yīng)事先經(jīng)出讓人同意”。近日，晟碟半導(dǎo)體收到了上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局出具的同意函，同意交易擬定的股權(quán)變更。

同時(shí)，公司已收到國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止決定書》，決定對(duì)交易不予禁止，交易各方可以繼續(xù)推進(jìn)。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)分布于世界各地，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

晟碟半導(dǎo)體成立于2006年，位于上海市閔行區(qū)，主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊等。證券時(shí)報(bào)·e公司記者了解到，晟碟半導(dǎo)體出售方母公司西部數(shù)據(jù)是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)器廠商，自2003年起便與長(zhǎng)電科技建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，是其重要客戶之一。

今年3月，長(zhǎng)電科技公告以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易對(duì)價(jià)約6.24億美元（約合人民幣44.73億元）。

今年以來，我國(guó)集成電路進(jìn)出口保持向好態(tài)勢(shì)。8月7日，海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年7月，我國(guó)集成電路出口金額985.6億元，同比增長(zhǎng)26.77%，出口額已連續(xù)9個(gè)月同比增長(zhǎng)。今年前7個(gè)月，我國(guó)集成電路出口6409.1億元，同比增長(zhǎng)25.8%，在出口的重點(diǎn)商品中，增幅僅次于船舶；累計(jì)進(jìn)口額同比增長(zhǎng)14.4%，進(jìn)出口累計(jì)數(shù)據(jù)已連續(xù)7個(gè)月保持雙位數(shù)增長(zhǎng)。

對(duì)于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體，有業(yè)內(nèi)專家表示，此次交易將有助于長(zhǎng)電科技與西部數(shù)據(jù)建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，增強(qiáng)客戶黏性。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體第二大細(xì)分市場(chǎng)，占比28%左右，2024年預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1300億美元。在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)中，NAND閃存芯片規(guī)模約占40%左右，2021年到2027年的復(fù)合增長(zhǎng)率為8%。

“這次交易完成之后，出售方及其關(guān)聯(lián)方在一段時(shí)間內(nèi)將持續(xù)作為標(biāo)的公司的主要或者唯一客戶，標(biāo)的公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將獲得一定的保證。長(zhǎng)電科技將間接控制標(biāo)的公司并對(duì)其財(cái)務(wù)進(jìn)行并表，這將有助于增厚長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)。”上述專家認(rèn)為，交易完成之后，將擴(kuò)大長(zhǎng)電科技在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，提升智能化制造水平，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)悉，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率仍偏低，隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)推進(jìn)，對(duì)相關(guān)設(shè)備的需求也將增加，國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極布局，有望在國(guó)產(chǎn)替代大潮中獲取更多市場(chǎng)份額。

在此背景下，作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，記者了解到，長(zhǎng)電科技一直在積極布局，在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。