近日，中晶科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》各項(xiàng)工作進(jìn)展順利，當(dāng)前處于增產(chǎn)上量和新客戶認(rèn)證過(guò)程中。

中晶科技半導(dǎo)體研磨硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領(lǐng)域，募投項(xiàng)目拋光硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路。單晶硅片最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

日前，中晶科技披露公告稱，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1000萬(wàn)元至1300萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)181.26%至205.64%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)800萬(wàn)元至1100萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)160.04%至182.55%。