近日，中晶科技在接受機構調(diào)研時表示，公司募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》各項工作進展順利，當前處于增產(chǎn)上量和新客戶認證過程中。

中晶科技半導體研磨硅片產(chǎn)品主要應用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域，募投項目拋光硅片產(chǎn)品主要應用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路。單晶硅片最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。

日前，中晶科技披露公告稱，預計2024年上半年實現(xiàn)凈利潤1000萬元至1300萬元，同比增長181.26%至205.64%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤800萬元至1100萬元，同比增長160.04%至182.55%。