7月17日，環(huán)球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 與美國商務部(US Department of Commerce) 已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司將獲得最高4 億美元的直接補助。

環(huán)球晶指出，該補助將用于得州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進硅晶圓廠的興建，將在美國生產(chǎn)全球最先進的12英寸硅晶圓。對此，美國商務部也表示，計劃中的補貼將支持環(huán)球晶在得州與密蘇里州的40億美元投資計劃，用于建設新的晶圓制造設施，創(chuàng)造1700個建筑工作和880個制造業(yè)工作。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“環(huán)球晶將在強化美國半導體供應鏈方面發(fā)揮關鍵的作用，提供先進芯片的國內晶圓來源。”

目前，包括環(huán)球晶在內的五大公司，控制全球超過80%的12英寸晶圓制造市場，約90%的晶圓在東亞生產(chǎn)。

環(huán)球晶預期，GWA 得州謝爾曼市的生產(chǎn)基地全面竣工后，將成為美國20多年來首座擁有一貫制程的先進硅晶圓工廠。GWA總經(jīng)理Mark England 表示，在拜登政府的支持下，很榮幸將全球最先進的12英寸硅晶圓技術帶到美國本土，以彌補美國半導體供應鏈中的“關鍵缺口”。未來環(huán)球晶將全力投入美國市場，并對于能在美國半導體產(chǎn)業(yè)復蘇中扮演決定性角色感到非常高興。