日本信越化學(xué)工業(yè)最早將于2028年開(kāi)始量產(chǎn)用于半導(dǎo)體制造基板的設(shè)備。這種設(shè)備可簡(jiǎn)化“后工序”（將半導(dǎo)體組裝成最終產(chǎn)品）中把半導(dǎo)體芯片連接到基板的工序。可使這一工序的初期投資減少到原來(lái)的一半以下。該公司將用這種設(shè)備來(lái)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心等半導(dǎo)體的普及。（日經(jīng)新聞）