5月15日，上海功成半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“功成半導(dǎo)體”）與上海汽車芯片工程中心有限公司（以下簡稱“上海汽車芯片工程中心”）宣布簽署了一項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過優(yōu)勢互補(bǔ)、資源共享，共同探索和推動汽車芯片領(lǐng)域的發(fā)展，以實現(xiàn)共同的戰(zhàn)略目標(biāo)。

上海汽車芯片工程中心有限公司（以下簡稱“工程中心”）于 2023 年 6 月由上汽集團(tuán)、嘉定工業(yè)區(qū)、聯(lián)和投資、新微集團(tuán)、上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作建立，注冊資本 5.05 億元。公司愿景為防范中國汽車芯片供應(yīng)鏈安全問題，進(jìn)一步實現(xiàn)中國汽車芯片的全面自主可控。長期目標(biāo)為建立面向 OEM 的 ALL-in-ONE 服務(wù)平臺，致力于提高國產(chǎn)汽車芯片全球市場份額；主營業(yè)務(wù)為建立以服務(wù)為導(dǎo)向的測試認(rèn)證、系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用、EDA 服務(wù)、設(shè)計服務(wù)、12 英寸車規(guī)研發(fā)中試線。

功成半導(dǎo)體與上海汽車芯片工程中心將依托各自優(yōu)勢，在深度融合雙方資源，共建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。共同推動技術(shù)創(chuàng)新，探索汽車芯片國產(chǎn)替代產(chǎn)品方案。合作建立IP保護(hù)聯(lián)盟。共同舉辦行業(yè)交流研討。共建聯(lián)合實驗室。共建汽車電子“虛擬tier1”方案中心等多方面進(jìn)行深度合作。

此次合作的簽署，標(biāo)志著功成半導(dǎo)體與上海汽車芯片工程中心將共同面對汽車芯片領(lǐng)域的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，通過深度合作實現(xiàn)共贏，共同助力中國國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

功成半導(dǎo)體與上海汽車芯片工程中心的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，無疑將為汽車芯片領(lǐng)域帶來新的發(fā)展動力，推動中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)走向新的高度。