晶能微電子項目：

廠房建設按下“快進鍵”

昨天上午，走進位于嘉興國家高新區(qū)（高照街道）唯勝路與八字路段的晶能微電子項目建設現(xiàn)場，4臺大型打樁機輪番作業(yè)，高高的吊架豎立在工地上，不停地輸送著工程物料。幾十名施工人員正在現(xiàn)場忙碌作業(yè)，項目建設現(xiàn)場熱火朝天。

“自今年2月第一根樁機打下之后，我們加緊作業(yè)，預計4月中下旬完成打樁，3號模組廠房主體9月底完工，2號FAB廠房10月底完工，整個一期項目計劃于2025年初建成。”秀洲區(qū)高新集團工程管理部工作人員馮徐力表示，隨著作業(yè)面的擴大，后續(xù)施工會加快進度，以熱火朝天的建設熱情沖刺目標任務，爭取早日完工。

據(jù)了解，晶能微電子項目總投資50.17億元，分兩期實施。項目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋塑封模塊制造項目。6英寸FRD晶圓制造項目將建設年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關配套；半橋塑封模塊制造項目將規(guī)劃年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套為建設內(nèi)容，投產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值12.5億元。

“秀洲基地是我們企業(yè)繼余杭和溫嶺之后布局的第三個現(xiàn)代化制造基地，我們將全力以赴加速項目建設，爭取早投產(chǎn)、早見效。”浙江晶能微電子有限公司相關負責人說。