2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T26展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司是一家根植本土，擁有全球高端人才和自主知識產(chǎn)權(quán)的尖端半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備公司，致力于建立以中國為基地、世界領(lǐng)先的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備和核心技術(shù)平臺。公司目前聚焦碳化硅SiC等高端核心第三代半導(dǎo)體裝備，傾心傾力為客戶提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)的高性能和穩(wěn)定的裝備和先進(jìn)技術(shù)方案。并將擴(kuò)展到泛半導(dǎo)體設(shè)備，打造泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)航空母艦，樹立全球半導(dǎo)體企業(yè)標(biāo)桿!

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱：大規(guī)模量產(chǎn)型碳化硅外延生長設(shè)備（SiC-CVD）

產(chǎn)品型號：SiCCESS系列單雙腔垂直流設(shè)備

產(chǎn)品參數(shù)：

（1）產(chǎn)能：≥1000片/月；通過工藝優(yōu)化，可超過1200片/月

（2）外延規(guī)格：6吋（兼容8吋）

（3）溫區(qū)：多區(qū)控溫

（4）氣流模型：多區(qū)可調(diào)噴淋

（5）旋轉(zhuǎn)速度：0-1000轉(zhuǎn)/分鐘

（6）最高外延生長速率：≥60微米/小時

（7）片內(nèi)厚度均勻性：≤2%（可優(yōu)化到1%以內(nèi)，δ/平均值，EE5mm）

（8）片內(nèi)濃度均勻性：≤3%（可優(yōu)化到2%以內(nèi)，δ/平均值，EE5mm）

性能說明/產(chǎn)品特點(diǎn)：設(shè)備擁有完全獨(dú)立的自主知識產(chǎn)權(quán)，具有獨(dú)創(chuàng)的進(jìn)氣方式、垂直氣流和溫場控制技術(shù)，輔以全自動上下料（EFEM）系統(tǒng)和高溫傳盤等手段，實(shí)現(xiàn)了全球領(lǐng)先的技術(shù)指標(biāo)和卓越的性能，填補(bǔ)了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的空白，在高產(chǎn)能、6/8吋兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。 

關(guān)于JFSC&CSE 2024