芯聯(lián)集成3月26日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年3月26日接受7家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

　　問(wèn)：公司在汽車(chē)電動(dòng)化上面已經(jīng)取的了不錯(cuò)的成績(jī)，無(wú)論是IGBT還是SiC都在行業(yè)領(lǐng)先，請(qǐng)問(wèn)未來(lái)在智能化上，公司的布局、優(yōu)勢(shì)、以及對(duì)未來(lái)的預(yù)期是什么

　　答：廣義汽車(chē)智能化至少包括兩個(gè)方面，一是智能座艙和自動(dòng)駕駛；二是整車(chē)電子電器結(jié)構(gòu)變化帶來(lái)的車(chē)身末端智能控制和芯片的高度集成化。在智能座艙和自動(dòng)駕駛方面，公司已經(jīng)掌握了從激光雷達(dá)、慣性導(dǎo)航、智能音頻控制等多個(gè)關(guān)鍵芯片制造技術(shù)，在這一領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，獲得了多個(gè)關(guān)鍵客戶。隨著產(chǎn)品的進(jìn)一步落地，市場(chǎng)占有率將進(jìn)一步上升。此外，公司已經(jīng)布局面向大算力CPU的高效率電源管理芯片，同時(shí)也將從大算力中心向車(chē)載大算力平臺(tái)遷移和擴(kuò)散。在車(chē)身末端智能控制芯片上，公司已經(jīng)向市場(chǎng)提供集成化的芯片制造和IP平臺(tái)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，獲得了重大定點(diǎn)。公司將進(jìn)一步和國(guó)內(nèi)優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)合作，向終端用戶提供更安全和成本更低的智能化解決方案。同時(shí)公司也希望在變革中的車(chē)身架構(gòu)中，提供先進(jìn)的芯片解決方案。

　　問(wèn)：公司第三增長(zhǎng)曲線BCD業(yè)務(wù)可否展開(kāi)說(shuō)一下，國(guó)內(nèi)整體BCD的業(yè)務(wù)規(guī)模較小，未來(lái)公司在BCD規(guī)劃了多大的業(yè)務(wù)量，在新能源以及AI服務(wù)器電源方面，公司做了哪些準(zhǔn)備

　　答：BCD是一個(gè)非常巨大的市場(chǎng)，全球大約400億美元，中國(guó)需求至少一半，但目前國(guó)內(nèi)制造不到10%，主要有兩個(gè)瓶頸：1、通用性的BCD芯片份額非常少，占主導(dǎo)地位的是和應(yīng)用方案高度融合的專(zhuān)業(yè)BCD，這是目前國(guó)內(nèi)公司的一個(gè)問(wèn)題；2、專(zhuān)業(yè)BCD需要特殊工藝，而國(guó)內(nèi)制造工廠基本只能提供普通工藝。以上造成了國(guó)內(nèi)BCD占比非常低。公司將聯(lián)合終端產(chǎn)品應(yīng)用和廣大的設(shè)計(jì)公司去解決這兩個(gè)根本性的問(wèn)題。過(guò)去的三年，我們?cè)谲?chē)、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)針對(duì)性的開(kāi)發(fā)了十多個(gè)專(zhuān)業(yè)BCD平臺(tái)，這些平臺(tái)融合了我們對(duì)產(chǎn)品終端應(yīng)用的深層次理解，定向性的給出了量身定制的特色工藝。目前公司已經(jīng)度過(guò)了大范圍高強(qiáng)度的開(kāi)發(fā)階段，開(kāi)始迎接大范圍客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品導(dǎo)入，以及規(guī)模上量的階段。剛剛過(guò)去的一年，公司獲得了多個(gè)重大定點(diǎn)。公司非常有信心成為中國(guó)專(zhuān)業(yè)BCD的領(lǐng)先企業(yè)，也有信心支持中國(guó)BCD產(chǎn)業(yè)的突破。電源管理一直是BCD的重要應(yīng)用。AI大算力中央計(jì)算會(huì)使用大量的電力。能源使用效率成為AI應(yīng)用的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)和前提條件，過(guò)去三年，公司一直在這個(gè)方向持續(xù)投資，同時(shí)已經(jīng)經(jīng)過(guò)了兩代技術(shù)更新：第一代已經(jīng)開(kāi)始小規(guī)模量產(chǎn)，第二代55nm解決方案獲得了關(guān)鍵客戶重大定點(diǎn)。這是公司在過(guò)去一年的一個(gè)重要突破。擴(kuò)大客戶群、加速產(chǎn)品導(dǎo)入是公司目前正在做的事情，相信電源管理領(lǐng)域的應(yīng)用收入增長(zhǎng)將會(huì)成為公司的重大增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

　　問(wèn)：公司目前已經(jīng)建成了17萬(wàn)片8寸硅基產(chǎn)能、1萬(wàn)片12寸硅基和5000片SiCMOSFET，未來(lái)公司的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如何，此外，公司有沒(méi)有采取什么措施進(jìn)行降本、減少公司虧損。

　　答：公司在第二增長(zhǎng)曲線SiC和第三增長(zhǎng)曲線BCD的產(chǎn)能將根據(jù)技術(shù)產(chǎn)品的推進(jìn)進(jìn)度、市場(chǎng)需求的情況，適時(shí)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。降本減虧方面，第一，不斷通過(guò)技術(shù)迭代、技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先性和豐富化，在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更大的生產(chǎn)規(guī)模，貢獻(xiàn)更大的營(yíng)收。通過(guò)產(chǎn)品的技術(shù)迭代，全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會(huì)在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收的增長(zhǎng)；通過(guò)SiC芯片和模組、BCD、VCSEL等實(shí)現(xiàn)新技術(shù)、新產(chǎn)品上量營(yíng)收增長(zhǎng)；積極擴(kuò)大市場(chǎng)份額，增加公司的營(yíng)收來(lái)攤薄成本。第二，不斷優(yōu)化公司成本結(jié)構(gòu)，通過(guò)工藝步驟、工藝條件的優(yōu)化降低工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)成本，通過(guò)生產(chǎn)效率的不斷提升攤薄和降低單步工藝的成本。通過(guò)供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略合作、協(xié)同、公平競(jìng)爭(zhēng)降低材料和零部件的采購(gòu)成本。通過(guò)公司精細(xì)化管理、信息數(shù)據(jù)流程系統(tǒng)化、設(shè)備自動(dòng)化等提高人員工作效率、降低庫(kù)存對(duì)資金的占用等。通過(guò)以上的措施，公司2024年虧損將大幅降低。

　　問(wèn)：公司第二增長(zhǎng)曲線是SiC業(yè)務(wù)，請(qǐng)公司領(lǐng)導(dǎo)介紹一下未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　答：目前，公司更高性能的SIC器件開(kāi)發(fā)非常順利，迭代速度進(jìn)一步加快；產(chǎn)品良率在全球范圍遙遙領(lǐng)先；8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃年內(nèi)送樣。以上為公司創(chuàng)造了極具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)。車(chē)規(guī)級(jí)主驅(qū)控制芯片具有市場(chǎng)集中的特點(diǎn)，過(guò)去一年公司在國(guó)內(nèi)外廣泛取得重大定點(diǎn)，在市場(chǎng)上確定了關(guān)鍵站位；同時(shí)，公司和新能源戰(zhàn)略客戶共同開(kāi)拓SiC在車(chē)以外的重大新應(yīng)用上的開(kāi)拓。伴隨公司極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，SiC的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。公司目前正在開(kāi)發(fā)技術(shù)更先進(jìn)但更優(yōu)成本優(yōu)勢(shì)的新一代車(chē)載主驅(qū)控制技術(shù)，加高護(hù)城河。身處全球新能源汽車(chē)和新能源產(chǎn)業(yè)的最大單一市場(chǎng)，公司將做好客戶服務(wù)和技術(shù)支持，本身就是極具難以復(fù)制的優(yōu)勢(shì)。

　　問(wèn)：公司今年對(duì)于折舊金額的展望，成本優(yōu)勢(shì)什么時(shí)候可以體現(xiàn)

　　答：公司2023年折舊及攤銷(xiāo)為34億元，24年預(yù)計(jì)增加4-5億元。公司預(yù)期的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)快于折舊增長(zhǎng)，結(jié)合成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化等措施，共同促進(jìn)實(shí)現(xiàn)大幅度減虧。