勁拓股份（300400）3月19日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年3月19日接受15家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

 問(wèn)：公司主要產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代的情況是什么樣的

 答：電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)方面，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入主要源于電子熱工設(shè)備，熱工設(shè)備在行業(yè)內(nèi)市場(chǎng)地位和市場(chǎng)占有率領(lǐng)先。公司還將繼續(xù)保持與核心客戶的深度合作，把握海內(nèi)外市場(chǎng)機(jī)會(huì)，力爭(zhēng)提升市場(chǎng)占有率。 半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備方面，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備目前主要為芯片封裝的熱處理設(shè)備，該類(lèi)產(chǎn)品對(duì)標(biāo)美國(guó)等國(guó)產(chǎn)品和技術(shù)成熟度較高的企業(yè)，并能夠滿足客戶的短周期交付需求，具備價(jià)格優(yōu)勢(shì)、快速響應(yīng)的售后服務(wù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備2022年起規(guī)?；N(xiāo)售，市占率有較大提升空間。 光電顯示設(shè)備方面，公司長(zhǎng)年與京東方等核心客戶深度合作，部分設(shè)備產(chǎn)品系為突破海外技術(shù)封鎖應(yīng)運(yùn)而生，具有國(guó)產(chǎn)替代實(shí)力。公司將視主要客戶的固定資產(chǎn)投資和更新需求，積極把握機(jī)遇擴(kuò)大銷(xiāo)售規(guī)模。

問(wèn)：公司半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備有哪些？應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

答：公司半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備目前以應(yīng)用于芯片制程后道工藝的封裝熱處理設(shè)備為主，包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、無(wú)塵壓力烤箱等，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)芯片元器件的封裝過(guò)程及先進(jìn)封裝工藝，產(chǎn)品具體情況可以參見(jiàn)公司《2023年半年度報(bào)告》。公司半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備目前主要面向國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商，累計(jì)服務(wù)客戶逾20家，其中包含優(yōu)質(zhì)的上市公司、大型企業(yè)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹公司未來(lái)將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用，擴(kuò)大客戶群體、促進(jìn)收入規(guī)模增長(zhǎng)。

問(wèn)：公司半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備2024年業(yè)績(jī)預(yù)期如何

答：公司半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備以應(yīng)用于芯片制程后道工藝的封裝熱處理設(shè)備為主，其在技術(shù)和性能方面對(duì)標(biāo)美國(guó)、德國(guó)等國(guó)的一些技術(shù)和產(chǎn)品成熟度較高的企業(yè)，同時(shí)具備價(jià)格、交期、售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì)，具有較強(qiáng)的進(jìn)口替代實(shí)力。 公司將繼續(xù)把握相關(guān)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，面向下游封測(cè)廠商持續(xù)開(kāi)展客戶拓展、推進(jìn)產(chǎn)品驗(yàn)證，在拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)、有重點(diǎn)地培育細(xì)分市場(chǎng)客戶群體，持續(xù)升級(jí)性能配置、滿足不同客戶和不同應(yīng)用需求，夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力、促進(jìn)收入穩(wěn)健爬坡。

問(wèn)：電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)下游應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？市場(chǎng)前景展望和2024年業(yè)績(jī)預(yù)期如何

答：公司電子裝聯(lián)設(shè)備用于組建電子工業(yè)中的PCBA生產(chǎn)線，應(yīng)用范圍較為廣泛，不僅包含通訊電子和消費(fèi)電子，還有白色家電、汽車(chē)電子、航空航天電子（600879）等領(lǐng)域。 近年來(lái)以智能手機(jī)為主的消費(fèi)電子行業(yè)經(jīng)歷了一輪下行周期后，逐漸呈現(xiàn)企穩(wěn)態(tài)勢(shì)；汽車(chē)電子等領(lǐng)域受到新能源汽車(chē)市場(chǎng)需求旺盛等因素影響，市場(chǎng)景氣度相對(duì)好；泛消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性行情，而大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)于新型硬件需求產(chǎn)生刺激作用。行業(yè)需求回暖、固定資產(chǎn)投資復(fù)蘇，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期將對(duì)公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品銷(xiāo)售有積極影響。 公司電子熱工設(shè)備產(chǎn)品和技術(shù)成熟度較高，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)に嚭图夹g(shù)要求升級(jí)，設(shè)備向智能化、靈活化、環(huán)?；约案呔?、高速度、多功能方向發(fā)展，還需要具備非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備服務(wù)能力。公司將繼續(xù)通過(guò)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)筑牢業(yè)務(wù)發(fā)展根基、深挖護(hù)城河，不斷推動(dòng)電子整機(jī)裝聯(lián)業(yè)務(wù)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

問(wèn)：公司光電顯示設(shè)備后續(xù)前景展望如何

答：公司光電顯示設(shè)備用于光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組的生產(chǎn)制造過(guò)程，按功能分類(lèi)主要有3D貼合設(shè)備、生物識(shí)別模組生產(chǎn)設(shè)備、LCM焊接類(lèi)設(shè)備、貼附機(jī)等，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車(chē)載屏、可穿戴類(lèi)屏體、光電模組、半導(dǎo)體復(fù)合銅片貼合等多種應(yīng)用領(lǐng)域。 電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求回暖有望拉動(dòng)上游顯示模組需求增長(zhǎng)，對(duì)光電顯示設(shè)備的市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品銷(xiāo)售有積極影響。公司將繼續(xù)保持與核心客戶的合作粘性，爭(zhēng)取深化核心客戶合作、夯實(shí)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大對(duì)核心客戶銷(xiāo)售規(guī)模，增厚經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

問(wèn)：能否介紹一下公司近期公告退出投資的科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽(yáng)）有限公司具體情況

答：該投資退出事項(xiàng)的具體情況，敬請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)公司2024年2月8日披露的《關(guān)于部分投資退出暨終止與專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同投資的公告》及2024年2月22日披露的《關(guān)于部分投資退出的進(jìn)展公告》。

問(wèn)：公司專(zhuān)用設(shè)備的毛利率水平如何

答：公司專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)品根據(jù)不同的產(chǎn)品類(lèi)型、性能和配置要求，價(jià)格有所不同；同時(shí)銷(xiāo)售規(guī)模、成本費(fèi)用等也對(duì)毛利率有一定影響。公司專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)品綜合毛利率、細(xì)分品類(lèi)的毛利率情況，敬請(qǐng)參見(jiàn)公司披露的各期定期報(bào)告。 公司拓展和豐富相對(duì)高毛利率的產(chǎn)品線，并主要通過(guò)研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、附加值，結(jié)合規(guī)模效應(yīng)、降本增效等措施，穩(wěn)定并力爭(zhēng)提升綜合毛利率水平。

問(wèn)：公司后續(xù)的研發(fā)計(jì)劃是什么

答：公司后續(xù)將繼續(xù)攻關(guān)芯片封測(cè)等環(huán)節(jié)一些有技術(shù)壁壘且國(guó)產(chǎn)空白的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備，推動(dòng)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)品拓展、性能提升、研發(fā)成果轉(zhuǎn)化；同時(shí)汲取不同場(chǎng)景的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化和提升電子裝聯(lián)設(shè)備、光電顯示設(shè)備性能，提高產(chǎn)品技術(shù)壁壘。