芯聯(lián)集成（688469.SH）CEO趙奇在2023年度業(yè)績快報解讀會上表示：公司實現(xiàn)總收入53.25億元，同比增長15.59%，其中主營業(yè)務收入實現(xiàn)同比增長24.06%，同期虧損額也有增加，虧損額增加的主要原因來自公司固定資產折舊和研發(fā)投入增長兩個方面。

一方面是因為2023年公司設備還處于全折舊期，公司預計產生的折舊及攤銷費用約為33.75億元，較去年同期增加約12.93億元。另一方面，研發(fā)投入的增加也是導致虧損的直接因素。為加速公司通過技術迭代來實現(xiàn)技術領先，從而支撐公司未來的持續(xù)快速發(fā)展，公司2023年繼續(xù)加大研發(fā)投入約為15.41億元，同比增加約7.02億元。

不過在剔除折舊及攤銷和研發(fā)投入的影響之后，公司2023年獲得超預期減虧成果，同期公司經(jīng)營質量也實現(xiàn)了穩(wěn)步提升，公司EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流也實現(xiàn)了同比增長。其中EBITDA約為9.44億元，同比增加1.35億元，同比增長16.63%；經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額約為27.30億元，同比增長104.63%。 

公司預計，2024年固定資產折舊仍有小幅增加，但是，公司2024年主營業(yè)務還將實現(xiàn)持續(xù)增長，公司同步也在加強成本優(yōu)化，所以公司對2024年虧損額大幅收窄充滿信心。 

趙奇在回答投資者提問時表示，公司2023年已經(jīng)實現(xiàn)碳化硅的量產，產品類型為平面MOSFET產品，其中90%的產品應用于新能源汽車主驅逆變器。公司目前已經(jīng)實現(xiàn)月產出5000片以上的量產，同時公司最新一代的碳化硅MOSFET 產品性能已達世界領先水平。目前，公司正在建設國內第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產線，并將于2024年通線。碳化硅業(yè)務已成為公司的第二增長曲線，長期來看，公司碳化硅業(yè)務市場占有率目標是達到全球30%。 

趙奇最后總結，公司在2023年市場環(huán)境疲軟的環(huán)境下，業(yè)績還能實現(xiàn)穩(wěn)定增長離不開“技術+市場”雙輪驅動的經(jīng)營策略以及團隊的積極進取。同時，在碳化硅業(yè)務之外，公司也正在積極布局第三增長曲線的技術研發(fā)和市場拓展，用技術的領先來實現(xiàn)市場和業(yè)務的不斷擴大。