SK海力士副社長(zhǎng)Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備。雖然外部不穩(wěn)定因素依然存在，但今年內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)已開始呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。全球大型科技客戶對(duì)產(chǎn)品的需求正在復(fù)蘇，并且隨著人工智能使用領(lǐng)域的擴(kuò)大，包括配備自己的人工智能的設(shè)備，如個(gè)人電腦和智能手機(jī)，對(duì)DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)會(huì)增加。