博納半導體設備（浙江）有限公司（以下簡稱：博納半導體）獲得數(shù)千萬元A輪融資，資方為寧波梓禾和嘉善經(jīng)開同芯創(chuàng)業(yè)投資。資金將用于生產(chǎn)基地建設，技術團隊建設以及完善公司管理體系。

博納半導體官網(wǎng)顯示，目前研發(fā)和生產(chǎn)面向先進封裝、顯示、半導體晶圓三大行業(yè)的核心生產(chǎn)設備。公司總部位于上海自貿(mào)區(qū)臨港集成電路產(chǎn)業(yè)園，設立張江科學城康橋研發(fā)中心，在浙江省嘉興市嘉善縣設立超6000㎡研發(fā)生產(chǎn)裝配基，同步華南合作商聯(lián)合開發(fā)，共用制造第三基地。

獨木資本消息顯示，目前博納半導體已經(jīng)推出了臨時鍵合、臨時解鍵合設備、臨時解鍵合清洗一體機在內(nèi)的三款設備，已建設完整的打樣試驗線，為客戶提供一體化，完整工藝段的服務。相比國外設備，博納半導體產(chǎn)品造價是國外同等產(chǎn)品的一半左右。并且，這些機器的零部件中有超過85%為該公司自主研發(fā)，更加自主可控，也可配合下游客戶的具體需求。目前，博納半導體的商業(yè)化進展快速，已經(jīng)與國內(nèi)先進封裝龍頭企業(yè)長電科技及關聯(lián)企業(yè)交付數(shù)臺整機設備、并且實現(xiàn)量產(chǎn)。

（來源：集微）