11月4日，晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約啟動。

晶盛機電消息稱，該項目總投資21.2億元。建成后，晶盛機電將利用自身的技術(shù)和資源優(yōu)勢，加快碳化硅襯底片的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，加速推進第三代半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程。

2017年，晶盛機電開始碳化硅晶體生長設(shè)備和工藝的研發(fā)，相繼成功開發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，目前已建設(shè)6-8 英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光中試線，6英寸襯底片已通過多家下游企業(yè)驗證，正處于快速上量階段，8英寸襯底片處于小批量試制階段。