記者10月19日從長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：安牧泉）了解到，公司近期順利完成超4億元C輪融資。本輪融資由湘江國(guó)投、華金資本領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投聯(lián)投，深投控資本、長(zhǎng)江資本、深圳智慧城市產(chǎn)投、東方富海、蘇州乾融資本跟投。

本輪融資進(jìn)一步匯聚了產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)等各方力量，可助力安牧泉繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，打造技術(shù)領(lǐng)先的核心競(jìng)爭(zhēng)力，加速搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。

安牧泉是聚焦高端芯片先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)，由國(guó)家重點(diǎn)人才計(jì)劃專家、“973”計(jì)劃唯一封裝項(xiàng)目首席科學(xué)家、俄羅斯自然科學(xué)院外籍院士朱文輝博士創(chuàng)建。公司專注于以倒裝為核心的系統(tǒng)級(jí)封裝（FC-SiP）技術(shù)，解決國(guó)內(nèi)關(guān)鍵的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造問(wèn)題，獲得了上述各細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)的廣泛認(rèn)可，近年業(yè)務(wù)呈倍數(shù)增長(zhǎng)。

安牧泉相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，本輪融資募集資金，將主要用于公司3萬(wàn)平方米的二期基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，更好滿足國(guó)內(nèi)高端芯片客戶不斷增長(zhǎng)的需求。公司計(jì)劃通過(guò)5-10年的努力，成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)CPU/GPU等高端芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)跑企業(yè)與行業(yè)標(biāo)桿，進(jìn)一步推動(dòng)為我國(guó)高端芯片先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。