天眼查顯示，深圳基本半導(dǎo)體有限公司“功率模塊”專利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為10月13日，授權(quán)公告號(hào)為CN219832642U。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及功率模塊，包括：散熱組件以及功率組件，所述散熱組件貼設(shè)在所述功率組件的底部，所述散熱組件一體成型，所述散熱組件內(nèi)部具有腔體，所述散熱組件的兩側(cè)分別設(shè)有進(jìn)液口以及出液口，所述進(jìn)液口和所述出液口分別與所述腔體連通，所述腔體內(nèi)部設(shè)有多個(gè)散熱針翅，所述腔體靠近所述進(jìn)液口設(shè)有用于引導(dǎo)冷卻液從所述進(jìn)液口均勻分流至所述腔體的第一導(dǎo)流槽，所述腔體靠近所述出液口設(shè)有用于引導(dǎo)所述冷卻液從所述腔體匯流至所述出液口的第二導(dǎo)流槽。

據(jù)悉，本實(shí)用新型使得冷卻液由進(jìn)液口進(jìn)入后可以均勻地通過(guò)整個(gè)腔體，從而達(dá)到對(duì)功率模塊所有芯片的均勻散熱效果；散熱針翅也進(jìn)一步提高了提高散熱效果。

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