8月7日日，華虹半導體有限公司（股票簡稱“華虹公司”，下文簡稱“華虹半導體”）正式在科創(chuàng)板上市，此次上市，華虹公司將公開發(fā)行40775萬股、發(fā)行價為52元/股，預計募資總額超200億元，主要用于擴大產(chǎn)能。

據(jù)招股書介紹，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

華虹公司在半導體制造領域擁有二十余年的技術積累，長期堅持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。

過去二十余年，華虹公司依靠卓越的特色工藝技術實力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應用。公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹公司位居第六位。

此次上市，華虹公司將公開發(fā)行4.08億股，占發(fā)行后總股本的23.76%。每股發(fā)行價為52元，市盈率為34.71倍。招股書顯示，華虹公司此次募集資金擬分別用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。華虹公司認為，募投項目的實施將有助于進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模，增強研發(fā)實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力。

對于未來發(fā)展戰(zhàn)略，華虹公司表示，公司計劃對已投產(chǎn)8英寸生產(chǎn)線進行優(yōu)化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能，以滿足下游新興行業(yè)的旺盛需求，鞏固和提升公司作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)的地位。未來公司將繼續(xù)堅定先進“特色IC+功率器件”的多元化競爭發(fā)展戰(zhàn)略，積極進行研發(fā)投入，從優(yōu)勢的特色工藝領域到其他新型工藝平臺，持續(xù)優(yōu)化工藝技術，升級代工產(chǎn)品性能與品質(zhì)，從而滿足下游行業(yè)對晶圓產(chǎn)品的高標準需求。