7月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣6000系列行動芯片，搶攻主流5G行動裝置市場商機(jī)，搭載天璣6100+的智慧手機(jī)預(yù)計(jì)2023年第3季度上市。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支持新一代通信連網(wǎng)技術(shù)，帶動市場對行動芯片的需求，天璣6000系列芯片將有助于行動裝置制造廠提升產(chǎn)品能效、降低成本。