據(jù)悉，近日，易卜半導體首條先進封裝生產(chǎn)線如期正式通線。此次通線意味著，易卜半導體具備了先進封裝的量產(chǎn)能力，并為公司的Chiplet等一系列先進封裝自主專利技術提供了樣品開發(fā)和量產(chǎn)驗證能力。

 

易卜半導體表示，公司將持續(xù)加大設計和研發(fā)投入，加快客戶導入和量產(chǎn)爬坡。

 

資料顯示，易卜半導體成立于2020年，是一家專注于半導體先進封裝設計、材料、工藝和制造的高新企業(yè)。公司具有自主研發(fā)的晶圓級扇出型封裝、chiplet和3D芯片等先進封裝的技術，擁有獨立知識產(chǎn)權，到目前為止已申請國內外發(fā)明專利90項，其中17項已經(jīng)授權，已初步形成在先進封裝上知識產(chǎn)權的戰(zhàn)略布局。

 

目前，易卜半導體已經(jīng)在上海寶山建成研發(fā)和生產(chǎn)基地，相關設備陸續(xù)進入安裝調試，將建成年產(chǎn)72萬片12吋先進封裝的生產(chǎn)能力，推出自主研發(fā)的晶圓級扇出型封裝產(chǎn)品。