6月27日，深圳市志橙半導體材料股份有限公司（以下簡稱：志橙半導體）在深市創(chuàng)業(yè)板提交招股書申報稿，保薦人為國泰君安。

志橙半導體本次擬募資8億元，用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金。

據招股書披露，志橙股份成立以來主要研發(fā)、生產、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內，公司產品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域。公司已成為半導體設備用碳化硅零部件領域的國內領先企業(yè)。

根據QYResearch統(tǒng)計數(shù)據，2021年，CVD碳化硅零部件全球市場前六大廠商的市場份額合計接近70%，志橙股份以2.02%的市場占有率躋身全球第十，為前十大廠商中唯一的中國廠商；2021年，CVD碳化硅零部件中國市場前四大廠商的市場份額合計接近80%，較全球市場集中度更高，志橙股份以9.05%的市場占有率在中國市場排名第五，在中國企業(yè)中排名第一。

報告期內，志橙股份經營業(yè)績實現(xiàn)高速增長，2020年、2021年和2022年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入4,248.92萬元、11,913.20萬元和27,591.31萬元，實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,550.42萬元、5,145.75萬元和11,474.76萬元。

志橙股份表示，2021年，公司產品經過市場推廣及客戶驗證，在技術和工藝不斷提高的情況下，各項產品銷售規(guī)模均快速提升，營業(yè)收入快速增長。隨著產品產量上升，產品單位成本在規(guī)模效應作用下大幅下降，2021年公司綜合毛利率由72.77%提高至78.15%。公司業(yè)務規(guī)模快速增長帶動2021年歸屬于母公司股東的凈利潤較2020年增長3,595.33萬元，增長率為231.89%。

2022年，新能源汽車市場蓬勃發(fā)展帶動第三代半導體功率器件需求快速增長，公司SiC外延設備零部件收入大幅增長8,560.94萬元；同時，公司涂層服務質量獲得客戶認可，服務數(shù)量大幅提升帶動涂層服務收入增長4,376.02萬元。2022年，公司收入繼續(xù)保持較高增速，歸屬于母公司股東的凈利潤較2021年增長122.99%。

經公司2023年5月19日召開的2022年度股東大會審議通過，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后將用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金。

志橙股份表示，本次募集資金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務，投向科技創(chuàng)新領域。為進一步提升公司半導體設備用碳化硅零部件產品的市場份額，提升研發(fā)創(chuàng)新能力，保持公司在行業(yè)內的競爭優(yōu)勢，公司擬募集資金投向SiC材料研發(fā)制造總部項目和SiC材料研發(fā)項目，擴大主要產品生產產能，以滿足持續(xù)增長的訂單需求，并進一步加大在新產品和新技術領域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產品多樣性和豐富度。此外，公司擬募集部分資金用于發(fā)展和科技儲備資金，將有效補充運營資金，為公司持續(xù)經營和發(fā)展提供資金保障。

關于未來的發(fā)展規(guī)劃，志橙股份指出，公司立志成為全球領先的半導體設備核心零部件、先進材料提供商，為客戶提供半導體用先進材料解決方案，致力于為半導體及泛半導體客戶提供優(yōu)質的產品，持續(xù)推動半導體關鍵零部件及材料的技術進步。

未來，公司將繼續(xù)依托自身技術優(yōu)勢、廣泛的客戶基礎及豐富的半導體市場經驗，擴大產能，提高生產、管理效率，加大研發(fā)投入，吸引培養(yǎng)優(yōu)秀人才，緊密圍繞“半導體設備零部件及核心材料國產化”的戰(zhàn)略，成為中國乃至世界半導體零部件、材料領域的領先者。