近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布完成數億元人民幣A輪融資。本輪融資由同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領投,謝諾投資、國泰創(chuàng)投和某知名產業(yè)方等跟投,老股東蔚來資本、啟明創(chuàng)投追加投資。該輪融資將主要用于持續(xù)研發(fā)投入及市場拓展。
此芯科技成立于2021年,是一家專注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè),致力于為社會提供低功耗、智能算力解決方案。基于多核異構的SoC設計,此芯科技研發(fā)的CPU芯片可提供通用的高能效算力、豐富接口及多樣化OS支持,適用于個人計算、車載計算、元宇宙基礎設施等應用場景,以其通用性技術優(yōu)勢實現(xiàn)“一芯多用”。

6月初,蘋果正式發(fā)布首款MR頭顯設備 Vision?Pro,為業(yè)界樹立了新的產品標桿,指明了技術發(fā)展方向,更重要的是定義了新的通用計算平臺。經歷了以電腦為平臺的“個人計算”時代,以手機為平臺的“移動計算”時代,Vision Pro則將我們帶入了嶄新的“空間計算”時代。作為一款通用計算平臺,Vision Pro采用了分布式計算架構,主芯片使用蘋果自研Arm架構PC芯片M2,提供強大的運算、渲染能力和處理帶寬,同時結合協(xié)處理器,實現(xiàn)空間計算和多傳感器融合,為用戶帶來了前所未有的空間計算體驗。這樣的架構也將成為空間計算平臺發(fā)展的必由之路。此芯科技提供的芯片方案正是類似M2架構的通用智能處理器?;趯Ω咝阅躆R設備的展望,此芯科技正在與合作伙伴共同推進打造下一代元宇宙產品。而此次A輪的領投方之一同歌創(chuàng)投,也將為此芯科技探索元宇宙產品與方案提供強大的助力。
隨著AR/VR技術的快速普及,智慧交互的應用邊界正被不斷拓展,釋放出巨大的商業(yè)潛力,賦能“無處不在、無時不有、無所不能”的元宇宙愿景,幫助打造虛擬現(xiàn)實與現(xiàn)實交互環(huán)境。在游戲、社交、工作和娛樂等各個領域中,消費者已經開始感受到XR技術和產品的廣泛應用,未來隨著技術的進步,元宇宙將會發(fā)展出一系列新場景和新應用,并成為下一代互聯(lián)網的基礎設施,深入地影響人類社會,而我們現(xiàn)在正處于這個進程中。
回看此芯科技的融資歷程,是“產融結合”戰(zhàn)略的堅定執(zhí)行之路。在成立一年半的時間中,此芯科技憑借“一芯多用”技術優(yōu)勢,積極拓展產品可落地的應用場景,保障產品的商業(yè)化落地。目前,已經成功獲得各細分市場頭部客戶的支持,達成了緊密的戰(zhàn)略合作,也吸引了這些合作伙伴的投資。
在天使輪,此芯科技獲得聯(lián)想集團旗下CVC聯(lián)想創(chuàng)投的投資,極大推動了此芯科技全棧解決方案在桌面端的應用,這也是此芯科技首款芯片的切入點。此芯科技首款芯片是基于Arm架構的多元異構處理器,對在桌面級CPU有著長期壟斷地位的x86陣營發(fā)起挑戰(zhàn)。隨著蘋果M系列芯片的橫空出世,此芯科技團隊堅信擁有天然高能效比的多元異構設計,以及團隊在多核異構SoC設計的豐富經驗,此芯科技一定能夠給消費者和企業(yè)帶來一款令人驚喜的產品。
在Pre-A輪,蔚來資本加入此芯科技投資陣營,成為此芯科技首款芯片在車載計算場景的強大合作伙伴。進入智能駕駛時代,隨著產業(yè)對于智能網聯(lián)汽車的想象不斷升級,車載芯片的算力需求也在不斷提高,結合此芯科技團隊對在智能芯片、軟件及系統(tǒng)層面深厚的技術積累,此芯科技進軍車載計算領域,攜手智能電動汽車領域頭部企業(yè)共同打造高能效比的車載計算解決方案。
此芯科技CEO孫文劍表示:“作為數字經濟的前沿領域,XR技術的發(fā)展將深刻改變人類的生產生活方式,而智能算力可為賦能產業(yè)發(fā)展提供重要支撐。此芯科技致力于開發(fā)通用智能計算體系,通過與不同生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作持續(xù)優(yōu)化算力結構,打造勝任多場景應用的通用智能CPU芯片。對于XR領域的解決方案,此芯科技在研芯片將以多元異構計算突破現(xiàn)有算力瓶頸,實現(xiàn)流暢、高效的人機交互,為智能辦公、智能生活新生態(tài)構筑堅實的算力底座。”
同歌創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人劉耀誠博士表示:“在過去幾年,基于Arm指令集架構的CPU,從手機、平板等移動端進入到PC、XR、車載和服務器等高性能計算市場,帶來新一輪的產業(yè)變革。XR作為下一代計算平臺,將為Arm CPU創(chuàng)造歷史性的發(fā)展機遇。此芯科技擁有全球一流的Arm CPU全建制團隊,成立一年多以來不斷擴充團隊、推進研發(fā),獲得了眾多產業(yè)鏈合作伙伴的認可。同歌創(chuàng)投對此芯團隊充滿信心,也會助力此芯的Arm CPU在XR領域加速落地。”
三七互娛投資相關負責人劉雨表示:“CPU芯片作為通用‘邏輯大腦中心’、適用于各主流應用場景的中央處理器,可助力消費電子、智能駕艙、AIGC、XR等廣泛領域發(fā)展,而基于Arm架構可為各領域產品帶來低功耗、高性價比的解決方案。此芯科技依托頂級的全球化、整建制的技術及工程化團隊,在PC/Laptop/XR/智能駕艙等多場景應用具備全球領先且稀缺的Arm CPU開發(fā)經驗,我們相信此芯科技能做出對標甚至超越國際一流水平的‘一芯多用’Arm CPU,并成為全球市場不可或缺的主流技術方案商。”
本輪融資完成后,此芯科技將在通用智能CPU領域持續(xù)發(fā)力,加快新一代CPU芯片的設計研發(fā),從技術、業(yè)務和團隊等多個維度不斷提升競爭力,同時與合作伙伴共同推動全球生態(tài)的發(fā)展與壯大。
