中時(shí)新聞網(wǎng)6月1日?qǐng)?bào)道,鴻海與國(guó)巨集團(tuán)共同宣布,雙方合資成立的國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體將分拆旗下的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品業(yè)務(wù),以2.04億元新臺(tái)幣,讓予鴻海集團(tuán)新設(shè)立的IC設(shè)計(jì)子公司。
與此同時(shí),兩集團(tuán)調(diào)整國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu),國(guó)巨集團(tuán)將持有該公司55%股權(quán),國(guó)巨集團(tuán)董事長(zhǎng)陳泰銘出任該公司董事長(zhǎng),通過(guò)MOSFET布局主動(dòng)元件市場(chǎng)。值得一提,國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體于去年5月參與投資MOSFET大廠富鼎先進(jìn),為其最大法人股東。
據(jù)悉,鴻海新設(shè)立的子公司整合國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品線與團(tuán)隊(duì)后,將配合鴻海電動(dòng)車(chē)在今年底開(kāi)始乘用車(chē)交車(chē)的規(guī)劃,并與鴻海集團(tuán)內(nèi)相關(guān)事業(yè)群更緊密合作,致力于開(kāi)發(fā)新的電子電機(jī)架構(gòu)(EEA)軟硬整合的車(chē)用次系統(tǒng)IC與解決方案,同時(shí)與各車(chē)載子系統(tǒng)的上下游廠商共同開(kāi)發(fā)新一代、新架構(gòu)且具競(jìng)爭(zhēng)力的車(chē)用方案,供應(yīng)給全球車(chē)廠及供應(yīng)鏈廠商。
國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體是鴻海與國(guó)巨集團(tuán)在2021年合資設(shè)立的IC設(shè)計(jì)公司,主要設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)車(chē)規(guī)及工控等領(lǐng)域的電源管理和功率元件/模組相關(guān)產(chǎn)品。成立次年,該公司自主研發(fā)的電源IC與MOSFET就量產(chǎn)出貨給PC系統(tǒng)大廠及工控/消費(fèi)電子客戶,1200V/800A SiC碳化硅功率模組于去年第四季在鴻??萍既樟料?。
