日前，紹興中芯集成電路制造股份有限公司 （以下簡稱“中芯集成”）發(fā)布對外投資公告稱，擬投資42億元建設中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項目。

 

中芯集成表示，公司及公司公司子公司中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“中芯先鋒”）與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金于2023年5月31日簽訂了投資協(xié)議。

 

根據(jù)協(xié)議，中芯集成擬在紹興濱海新區(qū)投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，中芯先鋒為本項目的實施主體。

 

項目總投資42億元，其中注冊資本金為30億元，用于建設一條集研發(fā)和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。項目計劃于2023年完成中試線建設，并盡快形成12英寸功率半導體器件晶圓制程的技術儲備、承接8英寸至12英寸的技術轉移和小規(guī)模試產。

 

此外，中芯集成有意在濱海新區(qū)謀求更大的發(fā)展。根據(jù)中芯集成5月31日發(fā)布的的另一則公告，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會簽訂了《落戶協(xié)議》，計劃三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資222億元人民幣、10萬片/月產能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。

 

資料顯示，中芯集成是國內知名的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導體和MEMS傳感器等模擬類芯片領域晶圓代工及封裝測試業(yè)務。

 

多個晶圓代工廠新項目積極推進

 

盡管當前全球半導體產業(yè)仍處下行周期，但國內市場在新能源汽車、通訊基站等應用領域的迅速發(fā)展下，市場規(guī)模亦呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，尤其是國內各大晶圓代工廠商更是在不斷加速產能擴張。

 

除了中芯集成外，國內正在/計劃擴充產能的晶圓代工廠商還包括已經提交科創(chuàng)板注冊的華虹半導體、晶合集成、中芯國際、粵芯半導體等。

 

其中，華虹半導體科創(chuàng)板注冊稿顯示，其計劃募集資金180億元，重點投向華虹制造（無錫）項目建設，該項目總投資67億美元，擬使用募集資金125億元，計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

 

晶合集成則將投入49億元募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU 工藝平臺、40nm 邏輯芯片工藝平臺、28nm 邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發(fā)。

 

而中芯國際此前宣布的多個新項目也在積極推進中。據(jù)中芯國際今年5月在第一季度財報中披露的信息顯示，公司正依據(jù)擴產計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

 

此外，計劃投資162.5億元的粵芯半導體三期項目已于2022年8月正式啟動，該項目主要瞄準工業(yè)級車規(guī)級芯片。預計三期項目將實現(xiàn)新增月產能4萬片，力爭在2024年建成投產，預計到2025年，粵芯半導體將實現(xiàn)月產能12萬片。

 

總體而言，在各大廠商合力擴產下，國內晶圓代工領域市場份額有望快速提升并進一步推動半導體國產化浪潮目標的實現(xiàn)。 

 

來源：全球半導體觀察