近日，中信證券披露了關(guān)于新磊半導體科技(蘇州) 股份有限公司（簡稱：新磊科技）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。

據(jù)披露，新磊科技于2023年4月26日與中信證券簽署上市輔導協(xié)議。中信證券接受新磊半導體的委托，同意作為其首次公開發(fā)行股票并上市的輔導機構(gòu)。

值得提及的是，新磊科技并不是首次開啟上市輔導。早在2022年6月30日，新磊科技便與華泰聯(lián)合簽署了上市輔導協(xié)議，并開啟上市輔導。不過以終止輔導而告終。

新磊半導體科技（蘇州）股份有限公司成立于2011年，面向全球用戶提供高品質(zhì)GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，產(chǎn)品廣泛用于射頻微電子、光電子等各領(lǐng)域，填補了國內(nèi)高性能化合物半導體外延材料的產(chǎn)業(yè)空白，提供了此類關(guān)鍵材料的替代。