英飛凌科技股份公司正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

英飛凌和天科合達(dá)所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時(shí)滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應(yīng)用及儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展。根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應(yīng)，但天科合達(dá)也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。