1月5日，聯(lián)得裝備在投資者互動平臺表示，公司半導體固晶設備目前已經(jīng)進入客戶量產(chǎn)階段。

在半導體設備領域，聯(lián)得裝備專注于研發(fā)、制造、銷售半導體后道工序的封裝測試設備，已完成半導體倒裝及分選設備的研發(fā)。公司自主研發(fā)生產(chǎn)的COF倒裝設備已取得訂單并已實現(xiàn)交付，同時，公司也積極拓展市場，擴大公司半導體封測領域相關產(chǎn)品的客戶群體和范圍。

另外，聯(lián)得裝備所產(chǎn)平板顯示自動化模組組裝設備具有較高技術含量及自動化程度，運用于平板顯示面板后段模組組裝工序，主要是 TFT-LCD、OLED 顯示模組，以及觸摸屏等相關零組件的模組組裝生產(chǎn)過程?；谑袌霭l(fā)展需要，為響應下游客戶的投資需求，公司已推出關于大尺寸模組組裝領域的新產(chǎn)品,并形成銷售訂單。公司的模組組裝設備已成功進入汽車電子領域的應用中，成為大陸汽車電子的全球供應商。

（來源：集微）