近日,高性能模擬芯片供應商上海川土微電子有限公司(簡稱:川土微)宣布完成C+輪融資,本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投基金及旗下尚頎資本聯(lián)合領投。
上海川土微電子有限公司成立于2016年5月,是一家專注高端模擬芯片研發(fā)設計與銷售的高科技公司,產(chǎn)品涵蓋隔離、接口、驅(qū)動與電源、HPA等系列,目前已應用于工業(yè)控制、電源能源、汽車電子等領域,合作客戶累計超過2000家。2021年,川土微電子發(fā)布第一款車規(guī)CAN芯片,進軍汽車領域。其汽車業(yè)務覆蓋電動主驅(qū)系統(tǒng)、車用總線網(wǎng)絡、車載充電機、電動空調(diào)、電池管理系統(tǒng)、DC/DC電源等應用領域。目前,川土微電子已有多款汽車芯片量產(chǎn),并在客戶端批量使用。
尚頎資本表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造和新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展,家電控制、電機與電池、消費電子和傳感器信號處理等應用領域的市場需求不斷增長,市場對芯片產(chǎn)品需求隨之快速增長。同時,中美貿(mào)易摩擦的出現(xiàn),增強了本土廠商對芯片供應自主可控和國產(chǎn)替代的意識,主動尋求國內(nèi)性能相當?shù)男酒a(chǎn)品,為本土芯片企業(yè)的切入和實現(xiàn)進口替代提供了機遇。汽車電動化、智能化增加了大量電子電氣設備的應用,相關應用均需要隔離、接口相關芯片的支持。川土微團隊具備較強的接口芯片設計和研發(fā)能力,公司相關接口、隔離芯片已經(jīng)通過車規(guī)認證,未來雙方有望在車規(guī)級產(chǎn)品領域開展合作。”