近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社 (“東芝”) 宣布，將在位于日本西部兵庫縣的姬路半導體工廠新建功率半導體后端生產(chǎn)設(shè)施。新設(shè)施將于2024年6月開工建設(shè)，計劃2025年春季投產(chǎn)。該項目將使東芝姬路工廠的車載功率半導體產(chǎn)能相比2022財年增加一倍以上。

 

　　功率器件是各種電子設(shè)備中用于管理和降低功耗、節(jié)約能源的重要組件。最重要的是，隨著汽車電氣化和工業(yè)設(shè)備自動化的發(fā)展，相較于所有其他產(chǎn)品，東芝的重點技術(shù)，低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管）的市場需求預(yù)計將持續(xù)增長。東芝已決定通過新建后端生產(chǎn)設(shè)施來滿足這一增長需求。

 

　　展望未來，東芝將通過提供高效、高可靠性的產(chǎn)品來擴大其功率半導體業(yè)務(wù)并提高競爭力，以滿足快速增長的需求，并為碳中和做出貢獻。