12月20日，銀河微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示， 功率MOSFET器件已實(shí)現(xiàn)Clip Bond技術(shù)的量產(chǎn)。

同時(shí)，銀河微電稱(chēng)，IPM模塊已完成一款封裝的量產(chǎn)，未來(lái)將根據(jù)市場(chǎng)情況逐步系列化；DFN0603無(wú)框架封裝已完成工藝驗(yàn)證，性能指標(biāo)符合開(kāi)發(fā)目標(biāo)要求；CSP0603封裝已完成技術(shù)開(kāi)發(fā)，未來(lái)芯片線改擴(kuò)建時(shí)將進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化。

銀河微電以封裝測(cè)試專(zhuān)業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，目前初步具備IDM模式下的一體化經(jīng)營(yíng)能力，可以為客戶提供適用性強(qiáng)、可靠性高的系列產(chǎn)品及技術(shù)解決方案，滿足客戶一站式采購(gòu)需求。

作為半導(dǎo)體分立器件專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商，銀河微電多年來(lái)緊跟下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極布局新興市場(chǎng)，公司成功加入國(guó)際汽車(chē)電子協(xié)會(huì)，并將產(chǎn)品從家用電器、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)與通信、適配器及電源等領(lǐng)域拓展到汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品在功能穩(wěn)定性、質(zhì)量可靠性等各方面得到客戶的廣泛認(rèn)可，建立了良好的行業(yè)口碑和品牌形象，產(chǎn)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)。