近日，智新科技股份有限公司旗下智新半導體有限公司IGBT模塊二期項目啟動建設。IGBT模塊，又稱車規(guī)級功率半導體模塊，用在電子控制和電驅動系統(tǒng)中，可直接控制全車交直流轉換、高低壓功率調控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。

2019年6月，東風公司與中國中車兩大央企，在武漢經(jīng)開區(qū)合資成立智新半導體有限公司，自主研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級IGBT模塊，打破歐美日企業(yè)在中高端IGBT市場壟斷地位。

據(jù)介紹，智新科技IGBT模塊二期項目總投資2.8億元，在一期項目中預留的空間上進行改建，主要新建兩條車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線。該項目繼續(xù)沿用一期成熟的工藝路線，同時新增一批特有設備，實現(xiàn)塑封模塊的批量生產(chǎn)能力，滿足未來第三代半導體的功率模塊批量封裝測試需求。

“我們的IGBT模塊生產(chǎn)工藝處于國際領先水平，價格比同類進口產(chǎn)品便宜，具有良好的散熱性和抗電磁干擾性，能夠滿足車規(guī)級產(chǎn)品的高可靠性要求。”智新科技黨委委員、副總經(jīng)理楊守武說，一期項目產(chǎn)品自去年7月正式下線以來，日均產(chǎn)能保持在1000-1200只左右，年產(chǎn)能達到30萬只。目前，智新科技生產(chǎn)的IGBT模塊已成功搭載到東風旗下的自主乘用車品牌車型上，交付量逐月繼續(xù)攀升。

生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預研一代。智新科技目前正在研制的第三代碳化硅功率模塊，可實現(xiàn)更低損耗、更高效率，并且能承受更高溫度和更高的電壓。楊守武介紹，第三代IGBT模塊搭載到電驅動總成后，不僅能讓新能源汽車在10分鐘充電80％，還能進一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

（來源：武漢經(jīng)開區(qū)）