日前，半導體封測大廠通富微電披露定增結(jié)果，確定本次發(fā)行價格為14.62元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1.84億股，未超過發(fā)行前公司總股本1.33億股的30%，募集資金總額為26.93億元，發(fā)行費用（不含增值稅）1462.78萬元。

 

通富微電本次發(fā)行最終確定發(fā)行對象為7家，其中，大基金二期獲配近3億元，芯片設計領域上市公司艾為電子獲配金額1.5億元。本次發(fā)行的最終配售結(jié)果如下：

圖片來源：通富微電公告截圖

 

值得一提的是，大基金二期將通過參與此次定增躋身通富微電前十大股東之一（本次新增股份登記完成后），而大基金一期已是通富微電的前十大股東之一，在本次發(fā)行完成后將繼續(xù)持有超10%的股份。通過此次定增，通富微電成為A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投資的封測公司。

 

據(jù)披露，通富微電本次扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為26.78億元，擬全部用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

 

當前，在物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領域的高速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長強勁。同時，在新興應用領域的不斷拓展下，集成電路封裝測試業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展契機。

 

終端市場方面，高性能計算爆發(fā)性增長，人工智能與云計算大數(shù)據(jù)中心融合深化帶動了封測領域的發(fā)展；隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技術的賦能，存儲器芯片市場規(guī)模將進一步擴大；“雙碳經(jīng)濟”推動新能源汽車持續(xù)發(fā)展，汽車電子、功率IC市場向好；加上MCU、顯示驅(qū)動芯片市場持續(xù)擴大，這些新興領域的發(fā)展都在推動集成電路封測業(yè)市場需求快速增長。

 

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入額首次突破萬億大關，達到10,458.30億元，同比增長18.2%，增長率同比增長1.2%。其中，封裝測試業(yè)銷售額2,763.00億元，同比增長10.1%中國半導體行業(yè)協(xié)會預計2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增至11,839億元。