據(jù)知情人士透露,臺(tái)積電正考慮擴(kuò)大在日本的產(chǎn)能,該公司目前正在研究擴(kuò)張的可行性,尚未做出決定。據(jù)悉,臺(tái)積電正在日本九州熊本市建設(shè)芯片廠,該工廠耗資數(shù)十億美元,計(jì)劃于2024年的12月正式投產(chǎn)。該工廠原本計(jì)劃主要生產(chǎn)用于汽車(chē)和傳感器等22nm和28nm成熟制程的芯片。不過(guò),據(jù)知情人士透露,如果臺(tái)積電打算在現(xiàn)有工廠的基礎(chǔ)上擴(kuò)大規(guī)模,那么該公司將會(huì)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片。
此外,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在周三指出,地緣政治風(fēng)險(xiǎn)上升給芯片行業(yè)帶來(lái)了“更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)”。