據(jù)知情人士透露，臺積電正考慮擴大在日本的產(chǎn)能，該公司目前正在研究擴張的可行性，尚未做出決定。據(jù)悉，臺積電正在日本九州熊本市建設(shè)芯片廠，該工廠耗資數(shù)十億美元，計劃于2024年的12月正式投產(chǎn)。該工廠原本計劃主要生產(chǎn)用于汽車和傳感器等22nm和28nm成熟制程的芯片。不過，據(jù)知情人士透露，如果臺積電打算在現(xiàn)有工廠的基礎(chǔ)上擴大規(guī)模，那么該公司將會生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片。

此外，臺積電董事長劉德音在周三指出，地緣政治風(fēng)險上升給芯片行業(yè)帶來了“更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)”。