8月30日，北京燕東微電子股份有限公司(簡稱“燕東微”)將在科創(chuàng)板首發(fā)上會通過，保薦機構為中信建投證券股份有限公司。本次IPO，燕東微擬發(fā)行的股票數(shù)量不超過17986.56萬股，擬募集資金40億元，其中30億元用于“基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目”、10億元用于“補充流動資金”。
資料顯示，燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，主營業(yè)務包括產(chǎn)品與方案和制造與服務兩類業(yè)務。其中，產(chǎn)品與方案業(yè)務可分為分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務業(yè)務可分為晶圓制造與封裝測試服務。燕東微的主要市場領域包括消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等。
