據(jù)悉，此前為加強對各領域重要客戶的產能供應保障，并持續(xù)推動碳化硅器件產品升級迭代與成本優(yōu)化，瞻芯電子于2020年初啟動碳化硅芯片晶圓廠項目籌備，經過一年的策劃、籌備和設計，2021年4月正式打樁，7月正式開始六英寸碳化硅功率芯片工廠的建設，1年時間內，瞻芯電子先后完成了廠房建設、機電安裝、設備調試、工藝調試等一系列艱巨、復雜的任務，并達到正式投片生產的條件。

 

瞻芯電子CEO張永熙博士表示公司堅持自主開發(fā)SiC工藝平臺、深度掌握SiC量產工藝技術，這些技術積累將在自建的產線平臺進一步放量，為客戶提供充足的產能保障和高水平的質量保證。未來將在自己的晶圓廠持續(xù)迭代開發(fā)下兩代，甚至三代碳化硅產品。公司COO陳儉則表示瞻芯電子將聚焦SiC前沿技術研發(fā)，搭建國內領先、世界一流的高可靠車規(guī)級碳化硅功率半導體芯片量產和研發(fā)平臺，該項目肩負著保證供給、降低成本，提供創(chuàng)新平臺三大任務，將可持續(xù)地、穩(wěn)定地和低成本地為客戶提供高附加值的服務。

 

資料顯示，瞻芯電子2017年成立于上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)，是聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司， 以虛擬IDM模式與國內一線半導體行業(yè)的合作伙伴完成晶圓制造、芯片封裝、模塊封裝、性能測試和可靠性測試等工作環(huán)節(jié)，為中國新能源產業(yè)提供整套SiC功率器件及驅動芯片解決方案。

 

2019年其發(fā)布了業(yè)界首款8管腳且?guī)ж搲候寗拥腟iC專用柵極驅動芯片，2020年發(fā)布了首款工規(guī)級1200V SiC MOSFET，2021年發(fā)布了業(yè)界首款CCM模式圖騰柱PFC模擬控制芯片，我們的產品已經在新能源汽車、光伏、儲能、充電、高性能電源等各領域廣泛應用。截至目前瞻芯電子累計出貨超過100萬顆SiC MOSFET和超過1000萬顆柵極驅動芯片。