半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）戰(zhàn)略合作簽約儀式本周四舉行。

 

據(jù)了解，芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術(shù)交流，并就面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)建立了合作關(guān)系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產(chǎn)品，現(xiàn)已開始為客戶提供解決方案。

 

芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車載應(yīng)用的性能，目前已被眾多汽車制造商采用。羅姆的SerDes IC通過可優(yōu)化圖像傳輸速率的功能實(shí)現(xiàn)了更低功耗；其PMIC集成了SoC所需的電源系統(tǒng)和功能，可實(shí)現(xiàn)功率轉(zhuǎn)換效率，并通過內(nèi)置高速響應(yīng)功能減少了外置元器件的數(shù)量。

 

這兩種產(chǎn)品均采用低噪聲技術(shù)，均符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262，通過融合這些技術(shù)，可以更大程度地發(fā)揮車載SoC的性能，從而有助于實(shí)現(xiàn)汽車的節(jié)能化和小型化并提高安全性。