半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊， 捷捷微電近日在回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司主要產(chǎn)線是四寸與六寸兼容的，由公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體承建的“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”是我們的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。理論上講芯片的版面越大效率越高，就功率半導(dǎo)體器件而言，要結(jié)合市場(chǎng)份額與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和投資規(guī)模、產(chǎn)業(yè)周期、生產(chǎn)工藝等前置條件與之相匹配。即功率半導(dǎo)體器件需要不同的芯片產(chǎn)線、工藝和封測(cè)能力相關(guān)聯(lián)（IDM具備核心競(jìng)爭(zhēng)力），并對(duì)應(yīng)不同的市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域和市場(chǎng)份額。從效率而言，芯片產(chǎn)線版面與市場(chǎng)份額以及效率與邊際等是正相關(guān)的。目前國(guó)內(nèi)的晶閘管和部分二極管、防護(hù)器件等仍以4寸線為主流（國(guó)外5、6寸為主流）；平面可控硅芯片、肖特基二極管、IGBT模塊配套用高電壓大通流整流芯片，低電容、低殘壓等保護(hù)器件芯片和部分MOSFET等以6寸線為主流；中高端MOSFET、IGBT等以8寸片線為主流，還有部分IGBT需要12寸線支持（國(guó)外為主）等。