據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道指出，過(guò)去兩年困擾全球的計(jì)算機(jī)芯片全球短缺可能很快蔓延到更先進(jìn)的芯片，這些芯片用于為下一代智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載提供動(dòng)力。兩年來(lái)的芯片荒到目前為止只真正影響了低端芯片，但隨著半導(dǎo)體制造商遭遇生產(chǎn)問(wèn)題并難以獲得制造更先進(jìn)處理器所需的制造設(shè)備，這種情況可能會(huì)發(fā)生變化。

 

報(bào)道進(jìn)一步指出，到 2024 年，先進(jìn)芯片供應(yīng)缺口恐高達(dá)20%。這將對(duì)依賴(lài)它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，例如人工智能、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。報(bào)道指出，由于技術(shù)障礙和所需的巨額投資，只有臺(tái)積電和三星這兩家芯片制造商有能力制造高端芯片。

 

隨著生產(chǎn)設(shè)備到貨時(shí)間越來(lái)越晚，在部分情況下，新訂單的交付期限已延長(zhǎng)兩到三年，有知情人士透露，臺(tái)積電部分客戶已收到警告，稱(chēng)設(shè)備采購(gòu)問(wèn)題恐導(dǎo)致公司無(wú)法在明后兩年增加產(chǎn)量。再來(lái)是技術(shù)問(wèn)題，三星電子晶圓代工部門(mén)副總裁 Kang Moon-soo 上月表示，公司在 4 納米制程擴(kuò)產(chǎn)方面有所延遲。

 

有知情人士稱(chēng)，因產(chǎn)能不佳，三星今年可能無(wú)法兌現(xiàn)先前的供應(yīng)承諾，這促使高通、英偉達(dá)等客戶紛紛轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，尋求下一代技術(shù)產(chǎn)品。面對(duì)上述挑戰(zhàn)，臺(tái)積電和三星電子均表示，正在努力避免芯片生產(chǎn)受到干擾。

 

臺(tái)積電總裁魏哲家上月表示，正在努力因應(yīng)芯片制造設(shè)備的短缺問(wèn)題，三星晶圓代工部門(mén)副總裁Kang Moon-soo 也說(shuō)，雖然 4 納米制程擴(kuò)產(chǎn)遭遇延遲，但已進(jìn)入預(yù)期的良率改善曲線。