半導體產業(yè)網獲悉：立昂微6月2日公告稱，擬發(fā)行可轉債募集資金不超過33.90億元，進一步完善產業(yè)布局。

 

立昂微本次募投項目年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目擬合計投資23.02億元，擬投入募集資金11.3億元。項目建設期為2年，項目完全達產后，預計每年將實現(xiàn)銷售收入17.78億元。

 

8英寸、12英寸直徑的半導體硅片是全球市場的主流產品。國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，12英寸硅片今年的市場份額有望超過80%。

 

半導體硅片行業(yè)由于具有技術難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認證周期長等特點，行業(yè)集中度較高。尤其是12英寸硅片，2020年前五大硅片企業(yè)市場份額高達97%。我國12英寸硅片的國產化率較低，隨著下游需求的快速增長，國內大尺寸硅片的供應缺口將進一步擴大。

 

立昂微表示，上述項目的實施將進一步提升12英寸硅片在公司產品中的占比，提升公司綜合競爭力，同時有助于公司實現(xiàn)12英寸半導體硅外延片的大批量生產，一定程度上緩解市場供給緊缺，提高我國半導體硅片的自主化水平。

 

半導體硅外延片被大規(guī)模應用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求高的半導體器件，包括MOSFET、晶體管等功率器件，以及CIS、PMIC等模擬器件。隨著新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網、智能手機等行業(yè)的不斷發(fā)展，半導體硅外延片市場規(guī)模持續(xù)增長。

 

目前，國際市場12英寸半導體硅片主要用于邏輯電路、存儲器等半導體產品，而在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，仍以8英寸半導體硅片為主，8英寸及以下的半導體硅片市場需求旺盛。

 

立昂微表示，通過實施“年產600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目”，可充分滿足6英寸硅拋光片的對外出貨，進一步提升公司的盈利能力。目前，發(fā)達國家和地區(qū)主要對12英寸半導體硅片進行投資，已不再新增6英寸至8英寸半導體硅片產能。

 

立昂微擬使用本次募集資金中的10.1億元補充流動資金，以滿足業(yè)務發(fā)展的資金需求。目前，公司主營業(yè)務包含半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大板塊，互為支撐。

 

近年來，立昂微業(yè)務呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2019年-2021年，公司營業(yè)收入分別為11.92億元、15.02億元和25.41億元。今年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.56億元、扣非凈利潤2.34億元，分別同比增長63.86%、253.16%。公司預計2022年實現(xiàn)營業(yè)總收入38.25億元，同比增長51%左右。

 

立昂微表示，公司所處行業(yè)特點和業(yè)務模式決定了對資金的需求量較大。首先，半導體硅片及半導體分立器件行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，固定資產投資需要大量資金。其次，公司產品尺寸、品種及型號眾多且主營業(yè)務產業(yè)鏈較長，為保證產成品的及時交貨以及主要原材料的持續(xù)穩(wěn)定供應，公司通常需保有一定數量的原材料備貨。此外，公司目前銷售端的平均賬期長于采購端的資金結算賬期，形成了一定的資金占用。

 

近年來，立昂微的融資能力不斷提升，項目擴產馬不停蹄。2019年-2021年及2022年一季度，公司籌資活動產生的現(xiàn)金流量凈額分別為3.92億元、14.50億元、50.06億元和0.65億元；投資活動產生的現(xiàn)金流量凈額分別為-10.84億元、-7.05億元、-30.31億元和-15.77億元。公司預計2022年資本性支出38.13億元，資金主要來源于再融資及自有資金。

 

半導體硅片業(yè)務方面，立昂微今年的重點經營計劃是順利實現(xiàn)衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新建生產線的投產，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片產線的二期工程等。