據(jù)韓媒IT News報道，韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）正在開發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設(shè)備，此舉有望縮短設(shè)備交貨周期，解決半導(dǎo)體供應(yīng)問題。

 

報道稱，韓美半導(dǎo)體的目標是在2022年下半年完成開發(fā)，其中技術(shù)開發(fā)的重要部分已經(jīng)完成。

 

據(jù)了解，2021年6月，韓美半導(dǎo)體用自己的技術(shù)國產(chǎn)化了微型SAW設(shè)備。最近，韓美半導(dǎo)體進行了設(shè)施投資，將產(chǎn)能提高了25%以上。與日本設(shè)備制造商相比，這項投資旨在縮短交貨時間。韓美半導(dǎo)體微型SAW設(shè)備的交貨期不到日本產(chǎn)品的一半。

 

韓美半導(dǎo)體相關(guān)負責(zé)人表示，晶圓切割設(shè)備市場的競爭非常激烈，如果公司在價格和交貨期等各個方面都具有競爭力，公司將能夠創(chuàng)造足夠的市場機會。