盛美上海董事長王暉表示，為滿足5G、移動電話和自動駕駛汽車等多種應(yīng)用對高性能處理器的需求，新型WLP結(jié)構(gòu)的新興需求日益提升。這種情況推動了市場對盛美上海Ultra ECP ap 高速電鍍設(shè)備的強勁需求，該設(shè)備可靠的性能也在本年度為公司帶來了多份訂單。來自中國先進晶圓級封裝客戶將采購10臺設(shè)備，這一合同體現(xiàn)了客戶對盛美上海高速電鍍技術(shù)的信心和滿意度，使公司在這個成長迅速的先進封裝市場中進一步占有更多份額。