據(jù)悉，繼2021年12月完成PreA輪融資后，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“佳恩半導(dǎo)體”）于近日宣布再次完成數(shù)千萬A輪融資。

 

據(jù)了解，本輪融資由山東毅達(dá)創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）獨(dú)家投資，融資資金將主要用于加速功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)、加快產(chǎn)線建設(shè)及人才團(tuán)隊(duì)組建。

 

公開資料顯示，佳恩半導(dǎo)體總部位于山東省青島市，另在深圳南山區(qū)、上海張江高新科技園設(shè)有研發(fā)中心，現(xiàn)已建成IGBT產(chǎn)品性能測試實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用及可靠性試驗(yàn)室、1家專業(yè)級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)和技術(shù)創(chuàng)新中心。

 

據(jù)官方介紹，作為新一代的功率半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)公司，佳恩半導(dǎo)體掌握著創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，擁有IGBT、MOSFET和FRD等功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和工藝集成技術(shù)，現(xiàn)已授權(quán)發(fā)明專利8項(xiàng)、實(shí)用新型專利30項(xiàng)，另有20余項(xiàng)專利在申請(qǐng)中。