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半導體真空腔體零部件制造廠商高芯眾科完成過億元B輪融資
日期:2022-03-29
閱讀:372
核心提示:半導體真空腔體零部件制造廠商高芯眾科完成過億元B輪融資。
近日,半導體真空腔體零部件制造廠商高芯眾科完成過億元B輪融資,本輪融資由和利資本領投,東運創(chuàng)投、弘博資本跟投,甲子光年擔任獨家財務顧問。
在此之前,高芯眾科還獲得了由京東方旗下基金公司:天津顯智鏈投資獨家投資的A+輪融資。
高芯眾科面向兩大核心行業(yè)——半導體、液晶面板,分別設有三條產線——核心設備零部件精密制造、零部件特殊涂層(表面處理)制造及研發(fā)、稀土陶瓷業(yè)務。
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